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64 Mbit SPI Serial Dual I/O Flash
A Microchip Technology Company
SST25VF064C
Data Sheet
Packaging Diagrams
Pin #1
Identifier
10.08 ?
10.50
7.40
7.60
10.00
10.65
7°
4 places
2.35
2.65
.020x45°
7°
4 places
.33
.51
1.27 BSC
.10
.30
.23
.32
.38 ?
1.27
16.soic-SC-ILL.3
Note:
1. Complies with JEDEC publication 95 MS-013 AA dimensions (except as noted), although some dimensions may be more stringent.
? = JEDEC min is 10.10; SST min (10.08) is less stringent
? = JEDEC min is 0.40; SST min (0.38) is less stringent
2. All linear dimensions are in metric (min/max).
3. Coplanarity: 0.1 (±.05) mm.
4. Maximum allowable mold flash is 0.15mm at the package ends, and 0.25mm between leads.
Figure 29: 16-Lead Plastic Small Outline Integrated Circuit (SOIC)
SST Package Code SC
?2011 Silicon Storage Technology, Inc.
34
DS25036A
06/11
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